Zotac ZBox PI430AJ — первое массовое устройство с заменой радиатора Airjet Mini от Frore Systems.
Популярный поставщик мини-ПК Zotac приобрел ZBox PI430AJ, первое устройство, с которыми мы столкнулись, которое использовало твердотельный активный кулер AirJet от Frore Systems. Крошечный ПК, который был представлен на Computex, имеет реальную цену 499 долларов и использует два охлаждающих чипа AirJet Mini для охлаждения процессора Intel Core i3-N300MHz с TDP 7 Вт (и восемью рабочими ядрами), 8 ГБ памяти LPDDR5, но без твердотельного накопителя. . ; это базовая система, предназначенная исключительно для бизнеса.
Чип не должен страдать ни от троттлинга, ни от резкого падения производительности из-за снижения скорости, повышения частоты возникновения температуры чипа, несмотря на размеры (115 x 76 x 22 мм) корпуса. Это делает его выбор для крайних ответов (например, цифровые вывески, электронные POS, встроенные).
Версия Pro может рассеивать до 10,5 Вт при потреблении 1,75, в то время как версия Mini предлагает немного меньшую производительность (вероятно, поэтому Zotac понадобилось два из них). Конечный продукт не только почти бесшумный (номинальный уровень шума 25 дБА на расстоянии 50 см), но также легкий и тонкий (толщиной менее 3 мм), что позволяет более быстрым процессорам работать без дросселирования в более тонких форм-факторах. Он также имеет меньше механических повреждений из-за пыли благодаря своим внутренним свойствам.
Лучше, чем вентилятор радиатора
В отличие от своих продвинутых, PI430AJ увеличивает скорость мини-ПК с большим переходом разъемов (USB 3.2, USB-C, аудиоразъем, порт DisplayPort, HDMI и порт Ethernet), а также слотом для карт памяти microSD и креплением VESA. Нет выступающих ребер пассивного радиатора; Zotac использует устройство памяти до 16 ГБ и твердотельным накопителем NVMe емкостью 1 ТБ. Далее с последующим репортажем о The Verge с фотографиями AirJet mini в действии и этом видео от Гордона Ма из PCWorld с кратким практическим опытом работы с Zotac PI430AJ.
Компания «Frore Systems» получила более 100 миллионов долларов от крупных технологических гигантов, включая Intel и Qualcomm, для помощи в разработке технологий охлаждения для компонентов, которые рассеивают больше тепла, чем когда-либо прежде. Есть довольно описательный документ (PDF), который замедляет, как работает технология, которая выявляется с 1990-х годов. Процесс чипа вибрирует на сверхвысоких частотах в одном из вариантов, что перемещает воздух из одного направления в другое.